2006年
成立時(shí)間4萬平方米
廠房面積Via post
Tenting/mSAP Embedded Die
主要技術(shù)射頻模組
高性能計(jì)算芯片
電源管理模組
產(chǎn)品應(yīng)用
2018年
成立時(shí)間10萬平方米
廠房面積SAP/FCBGA
Embedded Die
主要技術(shù)處理器芯片
電源管理模組
產(chǎn)品應(yīng)用
2021年
成立時(shí)間16萬平方米
廠房面積Via post
Tenting/AMSAP
SAP/FCBGA
主要技術(shù)射頻模組
高性能計(jì)算芯片
電源管理芯片
處理器芯片
產(chǎn)品應(yīng)用
珠海越亞
南通越亞
珠海越芯
珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司(簡稱“珠海越亞”)成立于2006年4月26日,位于廣東省珠海市斗門區(qū)富山工業(yè)區(qū),廠房面積4萬平方米。
珠海越亞是中國大陸最早從事封裝載板研發(fā)和實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)之一,也是中國大陸在封裝材料領(lǐng)域率先實(shí)現(xiàn)嵌埋封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)。通過持續(xù)的自主創(chuàng)新,緊跟半導(dǎo)體封裝技術(shù)迭代和下游市場(chǎng)需求演進(jìn),主要產(chǎn)品沿著“IC封裝載板—嵌埋封裝模組”的路徑升級(jí),從封裝用載板到系統(tǒng)級(jí)封裝模組,應(yīng)用領(lǐng)域從射頻前端擴(kuò)展至電源管理、數(shù)字芯片等市場(chǎng),產(chǎn)品類型不斷豐富,成為半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域中重要的半導(dǎo)體封裝材料企業(yè)。
南通越亞半導(dǎo)體有限公司(簡稱“南通越亞”)成立于2018年5月31日,是珠海越亞全資子公司,位于江蘇省南通市崇川區(qū),生產(chǎn)廠房面積10萬平方米。
南通越亞已以嵌埋封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)電源管理模組的量產(chǎn)出貨,小型化、高性能和高可靠性的技術(shù)優(yōu)勢(shì)充分轉(zhuǎn)化成為公司在該細(xì)分市場(chǎng)的產(chǎn)值規(guī)模的領(lǐng)先地位;并且自2021年成為國內(nèi)率先完成FCBGA載板研發(fā)并順利投入量產(chǎn)的本土廠家,解決了之前境外供應(yīng)商壟斷而中國大陸本土企業(yè)沒有量產(chǎn)FCBGA載板供應(yīng)的空白,為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈達(dá)到自主安全可控彌補(bǔ)關(guān)鍵一環(huán)。
珠海越芯半導(dǎo)體有限公司(簡稱“珠海越芯”)成立于2021年9月16日,是珠海越亞全資子公司,位于廣東省珠海市斗門區(qū)富山工業(yè)園。計(jì)劃建造生產(chǎn)廠房16萬平方米,是繼珠海越亞滿載和南通越亞二期擴(kuò)建后,再次在珠海投資的重要規(guī)劃。
珠海越芯已于2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),主要產(chǎn)品為高端無線射頻模組封裝載板、電源管理IC封裝載板和中高端FCBGA封裝載板,一方面是為了持續(xù)滿足下一代移動(dòng)通信的萬物互聯(lián)的技術(shù)提升的需求,另一方面則是為了滿足包括CPU/GPU/xPU在內(nèi)的未來國產(chǎn)數(shù)字主芯片在高性能計(jì)算、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、人工智能、AIOT等領(lǐng)域的長足發(fā)展的需求。
珠海越芯半導(dǎo)體有限公司(簡稱“珠海越芯”)于2021年7月26日成立,位于廣東省珠海市斗門區(qū)富山工業(yè)園,計(jì)劃建造生產(chǎn)廠房16萬平方米,總投入35億元人民幣,是繼珠海越亞滿載和南通越亞二期擴(kuò)建后,再次在珠海投資的重要規(guī)劃。
珠海越芯2022年下半年已經(jīng)具備量產(chǎn)投產(chǎn)條件,主要產(chǎn)品為高端無線射頻模組封裝載板和中高端FCBGA封裝載板,一方面是為了持續(xù)滿足下一代移動(dòng)通信的萬物互聯(lián)的技術(shù)提升的需求,另一方面則是為了滿足包括CPU/GPU/xPU在內(nèi)的未來國產(chǎn)數(shù)字主芯片在高性能計(jì)算、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、人工智能、AloT等領(lǐng)域的長足發(fā)展的需求。


